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RFID高频HF ISO/IEC14443协议之一:物理特性
来源: | 发布时间:2015-9-23 11:20:23 | 浏览次数:

1.范围

ISO/IEC14443的这一部分规定了邻近卡(PICC)的物理特性。它应用于在耦合设备附近操作的ID-1型识别卡。

ISO/IEC14443的这一部分应与正在制定的ISO/IEC14443后续部分关联使用。

2.标准引用

下列标准中所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用ISO/IEC14443这一部分的各方应探讨使用下列最新版本标准的可能性。ISO和IEC的成员修订当前有效国际标准的纪录。

ISO/IEC7810:1995,识别卡——物理特性。


RFID高频HF ISO/IEC14443协议之一:物理特性

RFID高频IC卡USB读写器HR2002

ISO/IEC10373,识别卡——测试方法。

3.定义,缩略语和符号

3.1定义

下列定义适用于ISO/IEC14443的这一部分:

3.1.1集成电路Integrated circuit(s)(IC):

用于执行处理和/或存储功能的电子器件。

3.1.2无触点的Contactless:

完成与卡的信号交换和给卡提供能量,而无需使用微电元件(即:从外部接口设备到卡上的集成电路之间没有直接路径)。

3.1.3无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card:

一种ID-1型卡类型(如ISO/IEC7810中所规定),在它上面有集成电路,并且与集成电路的通信是用无触点的方式完成的。

3.1.4邻近卡Proximity card(PICC)

一种ID-1型卡,在它上面有集成电路和耦合工具,并且与集成电路的通信是通过与邻近耦合设备电感耦合完成的。

3.1.5邻近耦合设备Proximity coupling device(PCD)

用电感耦合给邻近卡提供能量并控制与邻近卡的数据交换的读/写设备。

RFID高频(HF)/超高频(UHF)扎带标签XT9687

RFID高频(HF)/超高频(UHF)扎带标签XT9687

4.物理特性

4.1一般特性

邻近卡应有根据ISO/IEC7810中规定的ID-1型卡的规格的物理特性。

4.2尺寸

邻近卡的额定尺寸应是ISO/IEC7810中规定的ID-1型卡的尺寸。

4.3附加特性

4.3.1紫外线

ISO/IEC14443的这一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外线的紫外线水平的防护需求,超过周围紫外线水平的防护应是卡制造商的责任。

4.3.2X-射线

卡的任何一面曝光0.1Gy剂量,相当于100KV的中等能量X—射线(每年的累积剂量),应不引起卡的失效。

注1:这相当于人暴露其中能接受的最大值的年累积剂量的近似两倍。

4.3.3动态弯曲应力

按ISO/IEC10373中描述的测试方法(短边和长边的最大偏移为hwA=20mm,hwB=10mm)测试后,邻近卡应能继续正常工作。

RFID会展人员智能管理1.jpg

RFID应用于会展签到(点击查看方案)

4.3.4动态扭曲应力

按ISO/IEC10373中描述的测试方法(旋转角度为15°)测试后,邻近卡应能继续正常工作。

4.3.5可变磁场

a)在下表给出的平均值的磁场内暴露后,邻近卡应能继续正常工作。

f—频率(MHz)

磁场的最高值被限制在平均值的30倍。

b)在12A/m、13.56MHz的磁场中暴露后,邻近卡应能继续正常工作。

频率范围(MHz)平均磁场强度(A/m)平均时间(minutes)

0.3——3.01.636

3.0——304.98/f6

30——3000.1636

频率范围(MHz)平均电场强度(V/m)平均时间(minutes)

0.3——3.0  0.6146

3.0——30  1842/f6

30——300 61.46

4.3.6可变电场

在下表给出的平均值的电场内暴露后,邻近卡应能继续正常工作。

f—频率(MHz)

电场的最高值被限制在平均值的30倍。

4.3.7静态电流

按ISO/IEC10373(IEC1000-4-2:1995)中描述的测试方法(测试电压为6KV)测试后,邻近卡应能继续正常工作。

4.3.8静态磁场

在640KA/m的静态磁场内暴露后,邻近卡应能继续正常工作。

警告:磁条上的数据内容将被这样的磁场擦去。

4.3.9工作温度

在0℃到50℃的环境温度范围内,邻近卡应能正常工作。

附录A(提示的附录)

标准兼容性和表面质量

A.1标准的兼容性

本标准并不排斥现存其它的标准中涉及PICC的部分,这里的限制只是为了突出PICC。

A.2用于印制的表面质量

如果对印制生产出的PICC有特殊的要求,就应注意保证供印制的区域的表面质量能够适应印制的技术或采用的打印机。

RFID高频无障碍会议签

RFID高频技术应用于会议签到(点击查看方案)



附录B(提示的附录)

其它ISO/IEC卡标准参考书目

ISO/IEC7811-1:1995,识别卡——记录技术——第一部分:凸印。

ISO/IEC7811-2:1995,识别卡——记录技术——第二部分:磁条。

ISO/IEC7811-3:1995,识别卡——记录技术——第三部分:ID-1型卡上凸印字符的位置。

ISO/IEC7811-4:1995,识别卡——记录技术——第四部分:ID-1型卡上只读磁道——磁道1和2的位置。

ISO/IEC7811-5:1995,识别卡——记录技术——第五部分:ID-1型卡上读写磁道——磁道3的位置。

ISO/IEC7811-6:1995,识别卡——记录技术——第六部分:磁条——高矫顽磁性。

ISO/IEC7812-1:1993,识别卡——发卡人的识别——第一部分:编码体系。

ISO/IEC7812-2:1993,识别卡——发卡人的识别——第二部分:应用和注册过程。

ISO/IEC7813:1995,识别卡——金融交易卡。

ISO/IEC7816-1:1998,识别卡——接触式集成电路卡——第一部分:物理特性。

ISO/IEC7816-2:1998,识别卡——接触式集成电路卡——第二部分:接触的尺寸和位置。

ISO/IEC7816-3:1997,识别卡——接触式集成电路卡——第三部分:电信号和传送协议。

ISO/IEC10536-1:1992,识别卡——无触点集成电路卡——第一部分:物理特性。

ISO/IEC10536-2:1995,识别卡——无触点集成电路卡——第二部分:耦合区域的尺寸和位置。


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